Navitas Semiconductor - World's First & Fastest GaN Power IC
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AEC Plus!纳微HV-T2Pak 顶部散热封装碳化硅MOSFETs重新定义车规可靠性

AEC Plus!纳微HV-T2Pak 顶部散热封装碳化硅MOSFETs重新定义车规可靠性

卓越的性能表现结合优化的高爬电封装,塑造了其前所未有的可靠性,为汽车及工业应用树立新标杆 加利福尼亚州托伦斯2025年5月5日讯——纳微半导体 (纳斯达克股票代码: NVTS) 今日推出一种全新的可靠性标准,以满足最严苛汽车及工业应用的系统寿命要求。纳微最新一代 650V与 1200V“沟槽辅助平面栅碳化硅MOSFET,搭配优化的HV-T2Pak顶部散热封装,实现行业最高 6.45mm爬电距离,可满足1200V以下应用的IEC合规性。 纳微半导体HV-T2Pak碳化硅MOSFET...
纳微半导体荣获威睿公司“优秀技术合作奖”

纳微半导体荣获威睿公司“优秀技术合作奖”

凭借着为沃尔沃、极氪和SMART等品牌注入下一代氮化镓和碳化硅技术,纳微半导体喜获此殊荣 加利福尼亚州托伦斯2025年6月24日讯 — 下一代氮化镓(GaN)功率芯片和碳化硅(SiC)技术领导者——纳微半导体(纳斯达克股票代码: NVTS)今日宣布荣获吉利旗下专注于新能源汽车动力电池、电驱动系统、充电系统及储能系统的子公司——威睿电动汽车技术(宁波)有限公司(威睿公司)颁发“优秀技术合作奖”。 威睿公司与纳微半导体开设了联合研发实验室,旨在通过纳微 GaNFast氮化镓功率芯片和GeneSiC碳化硅 MOSFET...