纳微半导体：氮化镓和碳化硅齐头并进，抓住继充电器之后的下一波热点应用

早前，纳微半导体率先凭借氮化镓功率芯片产品，踩准氮化镓在充电器和电源适配器应用爆发的节奏，成为氮化镓领域的头部企业。同时，纳微也不断开发氮化镓和碳化硅产品线，拓展新兴应用市场。在2023慕尼黑上海电子展上，纳微半导体带来不少新品，包括最新发布的GaNSense Control合封技术、第五代MPS碳化硅肖特基二极管和大功率SiCPAK模块，进一步开发工业、家电、数据中心服务器、电动汽车等市场。电子发烧友对纳微半导体高级现场应用工程师罗月亮进行了专访，以纳微带来的全新展品为例，展望下一代功率半导体的充电未来。