下一代氮化镓和碳化硅技术为移动电子、电动汽车和工业领域注入超快充动力
加利福尼亚州托伦斯2024年3月13日讯 — 唯一全面专注的下一代功率半导体公司及氮化镓和碳化硅功率芯片行业领导者——纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）宣布将参加于2024年3月20-22日在深圳福田会展中心举办的亚洲充电展，邀请观众造访由最新氮化镓和碳化硅技术打造，象征着全电气化未来的“纳微芯球”展台。
纳微半导体将展出最新的GaNFast™和GeneSiC™应用及解决方案，包括：
- 功率水平更高、以应用为导向的GaNSense™ Halfbridge半桥氮化镓技术
- 高性能、速度快的第三代高速碳化硅技术
- 氮化镓大功率旗舰—GaNSafe™宽禁带平台
本次展会上，纳微半导体将联手绿联，展出多款搭载了纳微GaNFast™氮化镓功率芯片的绿联氮化镓充电器，包括爆款30W和65W Q湃机器人海外版、磁吸100W数码能量站以及大功率300W桌面充电站。同时，纳微还将展出其他笔记本电脑、智能手机配备的氮化镓充电器，观众可前往纳微展台亲身体验如闪电般迅速的GaNFast™快充动力。
纳微半导体的技术市场经理胡烨，将在3月22日同期举办的2024世界氮化镓大会上，带来《开启氮化镓的“芯”篇章：纳微集成驱动和无损电流采样的GaNSense™ HalfBridge方案》的主题演讲。
亚洲充电展将于2024年3月20-22日在深圳市福田会展中心6号馆盛大举办，纳微诚邀您参观展位号为B57-B60的“纳微芯球”展台，探索下一代功率半导体的强大之处。经验丰富的纳微销售和应用团队及经销商将为您提供各项技术支持。
如需在亚洲充电展上安排与纳微半导体的会晤，请联系[email protected]
或通过以下链接预约：https://calendly.com/navitas-asia-charging-expo-2024/meeting
纳微半导体副总裁兼中国区总经理查莹杰表示：“作为电源行业的年度盛会，亚洲充电展将汇聚来自移动电子、电动汽车和工业领域的顶级专家。纳微很高兴能够再度参展，向行业观众展示我们最新的氮化镓和碳化硅技术。纳微先进、全面的GaNFast™与GeneSiC™产品组合，将把革命性的快充能力带给我们领先的行业客户。”
关于纳微半导体
纳微半导体（纳斯达克股票代码: NVTS）是唯一一家全面专注下一代功率半导体事业的公司，于2024年迎来了成立十周年。GaNFast™氮化镓功率芯片将氮化镓功率器件与驱动、控制、感应及保护集成在一起，为市场提供充电更快、功率密度更高和节能效果更好的产品。性能互补的GeneSiC™碳化硅功率器件是经过优化的高功率、高电压、高可靠性碳化硅解决方案。重点市场包括移动设备、消费电子、数据中心、电动汽车、太阳能、风力、智能电网和工业市场。纳微半导体拥有超过250项已经获颁或正在申请中的专利。截止至2023年8月，氮化镓功率芯片已发货超过1.25亿颗，碳化硅功率器件发货超1200万颗。纳微半导体于业内率先推出唯一的氮化镓20年质保承诺，也是全球首家获得CarbonNeutral®认证的半导体公司。
纳微半导体、GaNFast、 GaNSense、GaNSafe、GeneSiC以及纳微标识是Navitas Semiconductor 及其子公司的商标或注册商标。所有其他品牌、产品名称和标志都是或可能是各自所有者用于标识产品或服务的商标或注册商标。
联系方式：
Stephen Oliver（史立维），企业营销和投资者关系副总裁
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