从移动手机快充到电动汽车,下一代氮化镓功率芯片助力3倍更快充电速度

加利福尼亚州埃尔塞贡多,20211029日— 10 月 24 日,全球氮化镓功率芯片行业领导者纳微半导体,在北京小米科技园举办的 2021 被投企业 Demo Day 上,展示了下一代功率电源和手机快充产品。

小米目前已经成为全球手机市场领先的智能手机品牌,并在 2021 年 3 月宣布对电动汽车进行为期 10 年的 100 亿美元投资。纳微半导体和小米有着成功的合作关系,此次亦受邀参加小米 2021 被投企业 Demo Day 活动,并展示纳微 GaNFast™ 氮化镓功率芯片方案,以及介绍如何将相关技术,应用在小米公司的手机快充充电器、智能生活多场景应用的这些广泛的产品品类之中。

氮化镓作为第三代半导体技术,氮化镓器件的开关速度相比硅器件快 20 倍,在尺寸和重量减半的情况下,可以实现 3 倍的功率和 3 倍的充电速度。纳微半导体的 GaNFast™ 功率芯片集成了氮化镓功率器件、驱动以及保护和控制,提供简单、小型、快速和高效的产品表现。

在活动上,小米集团创始人、董事长兼CEO雷军,小米集团合伙人、总裁王翔,小米集团合伙人兼高级副总裁张锋,小米集团副总裁兼首席财务官林世伟,小米产业投资部管理合伙人、总经理孙昌旭等人参观了纳微半导体的展位。他们和纳微半导体的技术人员讨论了最新的 GaNFast 技术,看到了使用 GaNFast 功率芯片的小米手机快充充电器,其中包括了世界最小的 65W 氮化镓快充充电器,和最新的小米 Civi 55W 氮化镓快充充电器,并一同回顾了产品和应用路线图。

截止至 2021 年 10 月,纳微半导体出货已超过 3000 万颗纳微 GaNFast 功率芯片,现场故障率为零,这证明了纳微氮化镓功率芯片在手机快充市场的卓越品质和可靠性,并为扩展到消费、太阳能、储能、数据中心和电动汽车领域铺平了道路。

纳微半导体在此次展会上展示了一个全新的 6.6kW 车载充电器(OBC),它具有 240V-420V 的宽电压输出,尺寸仅为 222 x 168 x 60mm,功率密度达到 3kW/升,这意味着和传统的,同等体积的硅基 OBC 系统相比,功率密度提升了三倍,充电速度也提升三倍。纳微的OBC将持续坚持超过 5kW/升的发展路线图。

纳微半导体估计,从硅到氮化镓的升级,将使电动车的普及速度加快 3 年。到 2050 年,氮化镓功率芯片每年可协助减少 20% 的二氧化碳排放量。

在低功率方面,纳微半导体还展示了从 20W 到 300W 的领先的氮化镓快充适配器,以及额定功率的 1300W,并达到世界领先的「钛金级」效率新型数据中心电源。

纳微半导体副总裁兼中国区总经理查莹杰(Charles Zha)表示:纳微半导体非常感谢小米邀请我们参加此次的被投企业 Demo Day 展会,我们还非常感激小米对纳微半导体的长期投资,并建立起的密切合作伙伴关系。小米的市场愿景,和纳微半导体的氮化镓功率芯片发展路线图是完全一致的。从 55W 氮化镓快充充电器,到千瓦级的电动车功率芯片应用,纳微半导体希望未来可以继续和小米一起,共同推动氮化镓功率芯片在各个领域的应用,为消费者带来更出色产品体验。

关于小米集团

小米集团成立于2010年4月,2018年7月9日在香港交易所主板挂牌上市(1810.HK),是一家以手机、智能硬件和IoT平台为核心的互联网公司。小米致力于持续创新,不断追求极致的产品服务体验和公司运营效率,努力践行「始终坚持做感动人心、价格厚道的好产品,让全球每个人都能享受科技带来的美好生活」的公司使命。

小米目前在全球智能手机市场保持领先。目前小米集团已进入全球逾100个国家和地区。2020年8月,小米集团再次入选《财富》「世界500强排行榜」 (Fortune Global 500) 位列422名。

关于纳微半导体

纳微半导体成立于2014年,是氮化镓功率芯片的行业领导者。纳微的普通股和认股权证于 2021 年 10 月 20 日起在纳斯达克全球市场进行交易,股票代码分别为“NVTS”和“NVTSW”。纳微拥有一支强大且不断成长的功率半导体行业的专家团队。这支团队在材料、器件、应用、系统和市场营销方面合计拥有超过300年的经验。此外,公司创始人技术创新记录卓著,合计拥有超过200项专利。氮化镓功率芯片集成了氮化镓功率器件以及氮化镓驱动、保护和控制器件,充电速度更快、功率密度更高、节能效果更强,适用于移动、消费、企业、电动交通和新能源市场。纳微已经获得或正在申请的专利有130多项。纳微已交付了3000多万颗GaNFast功率芯片,没有收到任何故障报告。

联系方式

Stephen Oliver(史立维),企业营销和投资者关系副总裁

ir@navitassemi.com

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