GaNSlim:
集成之巅,易用至极

作为纳微半导体 GaNSense™ 家族的下一代产品,采用纳微独有的高散热性能DPAK-4L封装, GaNSlim™通过集成驱动、控制、保护、智能的EMI控制和无损电流感测功能,可带来最简单、最易用、速度最快的系统设计 。目标应用市场包括手机和笔记本电脑的充电器、电视电源、固态照明电源以及功率要求高达500W的其他设备。

GaNSlim chip

高度集成带来简易设计

  • 集成开关控制功能轻松搞定EMI
  • 集成无损的可编程电流感测功能
  • 独有的高散热性能DPAK-4L封装
  • 集成门极驱动
  • 过温保护
  • 更少的外部元件

GaNSlim 拥有可编程的内置开关功能,旨在最大化效率和功率密度,同时减少外部元件数量,降低系统成本,减少电磁干扰。

超低启动电流和待机电流使得其能与SOT23-6的控制器兼容,无需高压启动功能。

应用
移动快充
适配器
TV电源
LED照明
PFC
HQFR反激

典型电路方案 (高频反激和PFC)

产品组合

针对隔离和非隔离拓扑优化的产品组合