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納微半導體攜手力積電,啟動8英吋氮化鎵晶圓量產計劃 | Navitas

下階段策略有望強化供應鏈、推動創新,降本增效 —— 助力納微氮化鎵(GaN)在 AI 資料中心、電動汽車、太陽能以及家電、手機等領域的快速應用。

加利福尼亞州托倫斯 2025 年 6 月 30 日訊 —— 納微半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)今日宣布與力積電(Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation, PSMC)建立戰略合作夥伴關係,正式啟動並持續推進業內領先的 200mm 矽基氮化鎵技術生產。

納微半導體預計將使用位於臺灣新竹竹南科學園區的力積電8B廠的200毫米產線。該工廠自2019年起投入營運,支援從微型LED到射頻氮化鎵器件等多種高產能氮化鎵製造流程。

力積電具備先進的 180nm CMOS 製程能力,運用更小、更先進的製程節點,從而在性能、能效、集成度以及成本方面實現全面優化。納微寬禁帶技術平台高級副總裁 Sid Sundaresan 博士表示:「在 180nm 製程節點上進行 200mm 矽基氮化鎵的生產,使我們能夠持續創新,實現更高功率密度、更快速度和更高效率的器件,同時提升成本控制、規模化能力和製造良率。」

力積電將為納微半導體生產 100V 至 650V 的氮化鎵產品組合,以滿足 48V 基礎設施(包括超大型 AI 資料中心和電動汽車)對氮化鎵日益增長的需求。首批器件預計於 2025 年第四季度完成認證。其中,100V 系列計劃於 2026 年上半年在力積電率先投產,而 650V 器件將在未來 12-24 個月內從納微現有的供應商台積電逐步轉由力積電代工。

納微近期在AI資料中心、電動車與太陽能市場接連取得多項進展,包括旗下氮化鎵與碳化矽技術投入研發,支援NVIDIA 800V HVDC架構,應用於1兆瓦以上IT機櫃。全球領先的太陽能能源解決方案業者Enphase也已宣布,其下一代IQ9產品將採用納微650V雙向GaNFast氮化鎵功率晶片。與此同時,納微的大功率GaNSafe技術也正逐步導入商用車車載充電器(OBC)應用領域。

納微首席執行官兼聯合創始人 Gene Sheridan 表示:「我們非常榮幸能與力積電攜手推進高產能 200mm 矽基氮化鎵的生產,並期待未來持續共同推動技術創新。通過與力積電的合作,我們有能力在產品性能、技術發展和成本效率方面持續取得突破。」 力積電總經理暨董事朱憲國表示:「力積電與納微半導體在矽基氮化鎵技術上已有多年合作經驗,如今產品認證即將完成,量產在即,我們倍感振奮。力積電將以此為基礎,繼續擴大合作,堅定支持納微探索並拓展氮化鎵市場。」

關於力積電(PSMC)

力積電(Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation,簡稱 PSMC)是一家位於台灣的半導體代工廠,專注於先進記憶體組件及其他積體電路的開發、製造與銷售。公司成立於 1994 年,運營多座 12 英寸和 8 英寸晶圓廠,提供包括代工、設計、製造和測試在內的全方位服務。力積電在功率積體電路、分立元件以及圖像感測器等多種半導體產品的開發和製造方面領先業界,擁有深厚的技術實力。

關於納微半導體

納微半導體(納斯達克股票代碼: NVTS)是唯一一家全面專注下一代功率半導體事業的公司,於 2024 年迎來了成立十週年。GaNFast™氮化鎵功率晶片將氮化鎵功率器件與驅動、控制、感應及保護集成在一起,為市場提供充電更快、功率密度更高和節能效果更好的產品。性能互補的 GeneSiC™碳化矽功率器件是經過優化的高功率、高電壓、高可靠性碳化矽解決方案。重點市場包括行動設備、消費電子、資料中心、電動汽車、太陽能、風力、智慧電網和工業市場。納微半導體擁有超過 300 項已經獲頒或正在申請中的專利。納微半導體於業內率先推出唯一的氮化鎵 20 年保固承諾,也是全球首家獲得 CarbonNeutral® 認證的半導體公司。

納微半導體、GaNFast、GaNSense、GeneSiC 及納微標識,皆為 Navitas Semiconductor 及其關係企業的商標或註冊商標。所有其他品牌、產品名稱與標誌,可能是各自主體用以識別其產品或服務的商標或註冊商標。

前瞻性聲明

本新聞稿中非屬歷史事實之陳述與資訊,均屬符合1995年《私人證券訴訟改革法案》所定義之前瞻性陳述,並係依據該法案之「安全港」條款作出。前瞻性陳述可透過「我們預期」或「預期將」、「估計」、「計畫」、「規劃」、「預測」、「打算」、「預期」、「相信」、「尋求」或其他類似表述進行識別,該等用語係用以預測或指示未來事件或趨勢,而非陳述歷史事實。前瞻性陳述僅供說明參考之用,無意作為保證、擔保、預測,亦非對事實或機率之明確陳述,任何投資人不應將其視為此類聲明。實際事件與情況可能難以預測或無法預測,且將與假設或預期有所不同。

可能導致實際事件或結果與前瞻性陳述所預測或暗示之事件或結果產生差異的風險、不確定性、假設及其他因素,包括我們向美國證券交易委員會(SEC)提交文件中所揭露的風險因素,例如在截至2024年12月31日的年度報告(Form 10-K)、截至2025年3月31日的季度報告(Form 10-Q)及後續季度報告中「風險因素」章節所揭示的內容。納微半導體可能會選擇於未來某一時間更新這些前瞻性陳述,但明確表示並無更新之義務。

聯絡資訊

Llew Vaughan-Edmund,企業行銷暨產品管理資深總監

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