下一代平台将为数据中心、太阳能、电动汽车、家电及工业市场设定新标杆
加利福尼亚州托伦斯，2023年8月22日讯 —纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）今日宣布将在9月6-8日参加亚洲最负盛名的电力电子展会之一——SEMICON Taiwan，并带来全新的高性能宽禁带半导体平台。
观众们可在展会上探索最新的GaNFast™氮化镓功率芯片，其将氮化镓功率器件和驱动、控制、感知和保护集成在一起，带来充电速度更快，功率密度更高和节能效果更好的产品。性能互补的GeneSiC™碳化硅功率器件是经过优化的高功率、高电压、高可靠性碳化硅解决方案。
此外，纳微还将展示领先的电源系统平台，能大幅加速客户的研发进程，缩短上市时间，并在能效、功率密度和系统成本上树立新的行业标杆。这些平台包括完整的设计材料，包括经过全面测试的硬件、布局、仿真和硬件测试结果。
1. 纳微半导体CRPS185数据中心电源平台，能在体积仅40mm×73.5mm×185mm(544cc)的情况下，带来3200W的功率，实现5.9W/cc (接近100W/inch³)的功率密度。相较于传统硅方案缩小40%体积，效率在30%的负载下超过95.6%，在20% ~ 60%的负载下超96%，定义了“钛金Plus”的行业标准；
2. 纳微半导体6.6 kW 3合1 和3kW DC – DC电动汽车双向车载充电机。与竞争对手的方案相比，该效率超96%的OBC的功率密度高50%+，节能高达16%。
在同期举办的SEMICON功率暨光电半导体论坛上，纳微半导体的业务拓展高级总监 Charles Bailley将会带来以“GaN Power ICs Increase Power Density in EV Power Systems”为主题的演讲。该演讲将在TaiNEX 1的402号会议室举行，时间为台北当地时间9月6日下午两点。
纳微半导体台湾分公司经理汪时民表示：“搭载了纳微全新氮化镓功率器件的平台，将实现突破性的高效率、高可靠性和高功率密度。该产品的发布完美契合了SEMICON的主题’Innovating the World through Semiconductors’ 和纳微的使命’Electrify Our World™’。”
SEMICON Taiwan将于2023年9月6-8日在台北市的南港展览馆TaiNEX 1&2号馆举办。若您需要安排与纳微半导体销售和技术支持专家的会晤，请发送邮件至[email protected]或直接前往纳微位于1号馆展位号J2238的展台。
关于纳微半导体
纳微半导体（纳斯达克股票代码: NVTS）成立于2014年，是唯一一家全面专注下一代功率半导体事业的公司。GaNFast™氮化镓功率芯片将氮化镓功率器件与驱动、控制、感应及保护集成在一起，为市场提供充电更快、功率密度更高和节能效果更好的产品。性能互补的GeneSiC™碳化硅功率器件是经过优化的高功率、高电压、高可靠性碳化硅解决方案。重点市场包括移动设备、消费电子、数据中心、电动汽车、太阳能、风力、智能电网和工业市场。纳微半导体拥有超过185项已经获颁或正在申请中的专利，其中，氮化镓功率芯片已发货超过1亿颗，碳化硅功率器件发货超1200万颗。纳微半导体于业内率先推出唯一的氮化镓20年质保承诺，也是全球首家获得CarbonNeutral®认证的半导体公司。
纳微半导体、GaNFast、 GaNSense、GeneSiC以及纳微标识是Navitas Semiconductor 及其子公司的商标或注册商标。所有其他品牌、产品名称和标志都是或可能是各自所有者用于标识产品或服务的商标或注册商标。
联系方式
Stephen Oliver（史立维），企业营销和投资者关系副总裁，
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