纳微半导体发布 3300V / 2300V 超高压 SiC 全系产品组合,服务于智能电网并全面提升关键能源基础设施可靠性与性能

纳微半导体发布 3300V / 2300V 超高压 SiC 全系产品组合,服务于智能电网并全面提升关键能源基础设施可靠性与性能

全新发布的3300V / 2300V GeneSiC™ 碳化硅产品基于最新沟槽辅助平面栅技术 Trench-Assisted Planar(TAP)与先进封装,实现 AI 数据中心、电网与能源基础设施及工业电气化系统的更高效率与更长寿命,包括储能、可再生能源与兆瓦级快充等关键应用 美国加州托伦斯 — 2025 年 12 月 1 日 — 下一代 GaNFast™ 氮化镓(GaN)与 GeneSiC™ 碳化硅(SiC)功率半导体行业领导者纳微半导体(Nasdaq:NVTS) 今日宣布,其全新 3300V 与 2300V...