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Press Releases CN | Navitas
专为电机驱动打造!纳微全新GaNSense™氮化镓功率芯片为家电及工业应用带来行业领先的性能、效率与可靠性

专为电机驱动打造!纳微全新GaNSense™氮化镓功率芯片为家电及工业应用带来行业领先的性能、效率与可靠性

全集成保护型氮化镓功率芯片搭配双向无损耗电流检测,效率提升 4%、系统成本降低 15%、PCB占位面积缩小 40% 加利福尼亚州托伦斯2025年5月1日讯——纳微半导体今日正式宣布推出全新专为电机驱动打造的GaNSense™氮化镓功率芯片系列,面向功率至 600W 的家电及工业电机驱动应用。 该全集成解决方案专为电机驱动应用设计,将两个氮化镓FET与驱动、控制、检测及智能保护功能集成在半桥里。相较于传统硅IGBT方案,其效率提升4%,PCB 占用面积减少40%,系统成本降低15%。...
AEC Plus!纳微HV-T2Pak 顶部散热封装碳化硅MOSFETs重新定义车规可靠性

AEC Plus!纳微HV-T2Pak 顶部散热封装碳化硅MOSFETs重新定义车规可靠性

卓越的性能表现结合优化的高爬电封装,塑造了其前所未有的可靠性,为汽车及工业应用树立新标杆 加利福尼亚州托伦斯2025年5月5日讯——纳微半导体 (纳斯达克股票代码: NVTS) 今日推出一种全新的可靠性标准,以满足最严苛汽车及工业应用的系统寿命要求。纳微最新一代 650V与 1200V“沟槽辅助平面栅碳化硅MOSFET,搭配优化的HV-T2Pak顶部散热封装,实现行业最高 6.45mm爬电距离,可满足1200V以下应用的IEC合规性。 纳微半导体HV-T2Pak碳化硅MOSFET...
纳微半导体公布2025年第一季度财务业绩

纳微半导体公布2025年第一季度财务业绩

在未来的12月里,纳微氮化镓将在AI数据中心、太阳能微逆和电动汽车等新主流市场实现应用增长 凭借2.5亿颗出货量和100ppb的现场可靠性,纳微氮化镓设定了行业新标杆 纳微碳化硅以超越AEC标准创下行业可靠性新高,超高压2.3kV-6.5kV产品进军商用电动汽车领域 加利福尼亚州托伦斯2025年5月5日讯 – 纳微半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)今日公布了截至2025年3月31日的未经审计的2025年第一季度财务业绩。 纳微半导体首席执行官兼联合创始人Gene...
德国PCIM | 纳微将携650V双向氮化镓和车规GaNSafe等明星产品精彩亮相

德国PCIM | 纳微将携650V双向氮化镓和车规GaNSafe等明星产品精彩亮相

亮点展品包括搭配IsoFast™驱动器的双向氮化镓功率芯片,符合车规的GaNSafe功率芯片,专为电机马达打造的GaNSense功率芯片以及全新的高可靠性SiCPAK功率模块将全面亮相 加利福尼亚州托伦斯2025年4月23日讯——纳微半导体今日宣布将在5月6-8日参加于德国纽伦堡举办的PCIM 2025,全面展示氮化镓和碳化硅技术在AI数据中心、电动汽车、电机马达和工业领域的应用新进展。...
纳微半导体公布2025年第一季度财务业绩

纳微即将公布2025年第一季度财务业绩

加利福尼亚州托伦斯2025年4月21日讯 — 纳微半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)今日宣布将于美东时间2025年5月5日星期一股市收市后,公布2025年第一季度财务业绩。纳微半导体管理层将召开电话会议、网络直播介绍纳微半导体的财务状况以及在当天的美东时间下午5点(太平洋时间下午2点)回答金融分析界的问题。 纳微半导体2025第一季度财务业绩电话会议和网络广播信息 时间:2025年5月5日,星期一下午2:00(太平洋时间)/ 下午5:00(美东时间) 免费电话拨入:(888) 596-4144 或 (646) 968-2525...
纳微半导体推出全新SiCPAK™功率模块,为卓越可靠性与高效耐高温性能树立行业新标杆

纳微半导体推出全新SiCPAK™功率模块,为卓越可靠性与高效耐高温性能树立行业新标杆

创新低成本环氧树脂灌封技术实现热阻变化量降低五倍,显著延长系统使用寿命 加利福尼亚州托伦斯2025年4月17日讯——纳微半导体今日宣布推出最新SiCPAK™功率模块,该模块采用环氧树脂灌封技术及纳微独家的“沟槽辅助平面栅”碳化硅MOSFET技术,经过严格设计和验证,适用于最严苛的高功率环境,重点确保可靠性与耐高温性能。目标市场包括电动汽车直流快充(DCFC)、工业电机驱动、不间断电源(UPS)、光伏逆变器与功率优化器、储能系统(ESS)、工业焊接及感应加热。 全新的1200V...