4月10日由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、湖北九峰山实验室、充电头网共同主办的“2024世界碳化硅大会”（简称“2024 World SiC Conference”）在武汉光谷科技会展中心(A1)举行。本次峰会将为全球碳化硅产业界提供一个重要的交流和合作平台，全球顶尖的专家学者、企业家和政府代表，共同探讨碳化硅产业的发展趋势、技术创新和市场应用。加快构建化合物半导体创新生态，推动产业发展升级。

纳微半导体技术营销经理肖开祥将带来以“高压碳化硅为电动长途卡车打造兆瓦级充电”为主题的演讲。