纳微半导体:氮化镓和碳化硅齐头并进,抓住继充电器之后的下一波热点应用

纳微半导体:氮化镓和碳化硅齐头并进,抓住继充电器之后的下一波热点应用

早前,纳微半导体率先凭借氮化镓功率芯片产品,踩准氮化镓在充电器和电源适配器应用爆发的节奏,成为氮化镓领域的头部企业。同时,纳微也不断开发氮化镓和碳化硅产品线,拓展新兴应用市场。在2023慕尼黑上海电子展上,纳微半导体带来不少新品,包括最新发布的GaNSense Control合封技术、第五代MPS碳化硅肖特基二极管和大功率SiCPAK模块,进一步开发工业、家电、数据中心服务器、电动汽车等市场。电子发烧友对纳微半导体高级现场应用工程师罗月亮进行了专访,以纳微带来的全新展品为例,展望下一代功率半导体的充电未来。...
文章: GaNSense™️半桥集成技术加速电力电子技术革命

文章: GaNSense™️半桥集成技术加速电力电子技术革命

在第二次功率半导体革命的五年后,基于氮化镓 (GaN) 的移动快充主导了旗舰智能手机和笔记本电脑的充电技术,并抢占了传统硅功率芯片的市场份额。下一代“宽禁带”技术已涌入主流移动设备的应用中,同时从抢滩市场突破到更高功率的消费电子产品 、太阳能、数据中心和电动汽车市场。  一种全新的电源平台——高效、功能丰富的集成 GaNSense™“半桥”——是高功率、高频应用的基本构建块,在这些应用中,GaN 不仅可以提供更小体积、更快速度的充电体验,同时还能降低应用中的系统成本。此外,还能对节能环保带来卓越贡献,到 2050...